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随着集成电路产业的快速发展,中国的半导体事业也走在进一步落实党中央、国务院关于金融服务实体经济的重要决策部署的道路上,为进一步深化产融合作,鼓励金融支持产业科技创新,促进科技、产业、金融良性循环发展,各级各部门积极推动,开展各类专项活动。
近日,由中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心以及昆山市人民政府共同主办的以“金融助力创新·科技赋能产业”为主题的“科技产业金融一体化”专项活动成功举办,本次涵盖了云计算、人工智能、高端装备、芯片设计及制造、第三代半导体材料等赛道。
博电科技首席科学家、博测半导体董事长邱宇峰携《功率半导体检测解决方案及关键设备》项目参加本次活动,向与会的各位专家全方位展示了企业在半导体检测技术领域的创新能力及核心竞争力。邱宇峰表示:“基于博电科技母公司二十年来在电力领域积累的高精度源、表的技术经验,博测半导体突破国外厂商在高端半导体检测仪器装备的垄断和制约,成为国内为数不多的拥有全自主研发半导体检测产品能力的中国企业。产品测试对象包括各类半导体器件、模块、模组,测试内容涵盖半导体静态特性、动态特性、可靠性、高压绝缘特性等方面。”
博测半导体积极进取,再展功率半导体专业势能
博测半导体作为北京博电新力电气股份有限公司的控股子公司,专业从事半导体测试设备的研发、生产、制造及检测服务,是半导体检测领域的检测设备制造商、系统方案解决商、检测服务提供商。
由博测半导体自主创新推出的功率半导体测试解决方案,体现了博测半导体专业性和科技性的双重优势。在功率半导体器件向小型化、集成化、大功率、低功耗方向发展的同时,半导体器件的特性测试,对测试系统也提出了越来越高的要求,需要测试设备在大功率、低噪声、高精度和高速采集等方面提升性能,使之具备更高的电压、电流、精度、灵敏度等测试能力,能够支持测量各种功率范围的半导体器件。
与传统器件检测相比,第三代半导体材料器件需要精度更高、灵敏度更高的测试产品。博电科技凭借20多年深耕电气检测产品研发领域的根基,持续研发并掌握相关核心技术,持续推进着第三代半导体产业试验检测技术和设备研发制造的步伐。